集成电路创新综合体又添“芯”服务
集成电路创新综合体又添新服务
MEMS传感器创新中心
实验室设备对外开放
实验室概况
MEMS传感器创新中心所属浙江大学绍兴微电子研究中心，是浙江大学及越城区集成电路创新综合体重点支持的学科和研究方向，并与浙江大学建有研究生联合培养基地。中心占地近1000㎡，有160㎡的超净车间，主要从事MEMS惯性传感器及其组件的封装测试。目前平台可以承担MEMS加速度计裸芯片、MEMS陀螺仪裸芯片测试，MEMS加速度计与MEMS陀螺仪圆片级测试，8英寸及其以下晶圆的自动划片、点胶、贴片、引线焊接及平行封焊封装等任务，具备MEMS加速度传感器制造的封装及质量监控功能。
主要测试系统
MEMS芯片C-V测试系统，MEMS芯片Q值测试系统，MEMS芯片开环传递函数测试系统，温度强化测试系统等。
目前主要设备
泰克4200半导体参数分析仪、FormFactor 12000B-M探针台、Thermotron 8200恒温箱、DAD3350划片机、7200CR贴片机、7KE引线键合机，newport 阻尼式光学平台、平行封焊设备、示波器、频谱分析仪等。
工作内容
MEMS芯片I/V、C/V测试；
MEMS芯片Q值测试；
传感器温度重力场标定；
温度强化测试；
传感器噪声测试；
ø8"及以下晶圆及最大边长为250 mm的方形工作物划片切割；
MEMS传感器、芯片点胶、贴片；
MEMS传感器、芯片引线焊接；
MEMS传感器、芯片平行封焊封装。
仪器介绍
1.泰克4200-探针台测试系统
服务介绍：探针台与半导体参数分析仪搭建的测试系统，主要用于集成电路、MEMS与光电器件等复杂、精密器件的电学参数的测量，在产品研发与量产阶段均有广泛应用，旨在缩减产品研发时间、降低器件制造成本、保证器件的质量与可靠性。
服务内容：I-V、C-V曲线测试，MEMS加速度计、MEMS陀螺仪裸芯片的性能测试，MEMS芯片、IC芯片的圆片级测试，芯片成品检测，单芯片测试；
技术参数：8英寸常温Chuck，1pA-0.1A电流输出，分辨率可达0.1fA，支持±30V偏置与1K-10MHz的输出，4根fA级漏电的DC探针。
2.DAD3350划片机
服务介绍：DAD3350是一款先进的半自动晶圆划片设备，支持自动对准、自动划片、自检切痕等功能；
服务内容：适用于硅晶圆、碳化硅、太阳能电池、玻璃、陶瓷、基板等材料划片。
技术参数：可用于加工ø8"及以下任意尺寸晶圆及最大边长为250 mm的方形工作物。可满足特殊定制切割要求。
3.7200CR贴片机
服务内容：MEMS裸芯片、IC裸芯片的微组装贴片工艺，芯片的环氧、银浆贴片；
技术参数：最小支持0.25*0.25mm芯片，5g-75g贴片头压力，可360度旋转吸头，全机身防ESD。
4.7KE引线键合机
服务内容：MEMS裸芯片、IC裸芯片的微组装引线工艺，金丝、铝丝、小金带线焊接，支持球焊、楔焊与深腔焊接；
技术参数：18-50mm线径，15g-250g键合压力，最大支持4W键合超声功率，全机身防ESD。
5.平行封焊机
服务介绍：平行缝焊主要用于MEMS传感器、光电器件与集成电路管壳的气密性封装，因具备低热应力工艺、高可靠性的气密性等特征，是先进封装工艺中最常用方式；
服务内容：MEMS裸芯片、IC裸芯片或器件的微组装盖帽工艺,金属盖板管壳的平行封焊；
技术参数：支持4-203mm管壳，500-5000g封焊压力，99.9%无水氧氮气环境。
6.传感器温度重力场标定
MEMS创新中心自研系统，可实现在重力场下对MEMS加速度传感器的标定、测试。并可在室温和-40℃至+85℃温度范围内对MEMS加速度传感器进行温度特性标定。
具体实现传感器的模型方程的性能系数：偏置K0、灵敏度K1、二次非线性系数K2；传感器模型系数的温度特性：偏置K0、灵敏度K1、二次非线性系数K2的温度灵敏度和最大回程误差；传感器的稳定性和重复性测试：偏置K0、灵敏度K1的稳定性和重复性测试。
以上为实验室现阶段具备的主要设备及功能简介
设备可对外开放，也可提供相关服务
欢迎行业各位同仁参观指导！
联系方式 联系人： 章老师 0575-88772700 /18058689068 余清波 13456509964 中心地址： 绍兴市越城区皋埠街道银桥路326号